7月13日，福达合金材料股份有限公司（股票简称：福达合金，股票代码：603045.SH）与浙江光达电子科技有限公司（简称“光达电子”）股东王中男、温州创达投资合伙企业、温州箴义企业管理合伙企业等签署了《收购意向书》，公司拟以现金方式收购光达电子合计不低于51%股权。本次交易完成后，上市公司实际控制人仍为王达武，不会导致上市公司控制权变更。

战略优化：立足银基“同源”金属材料，在新兴领域进一步拓宽业务布局

作为以银基为主材的电接触材料行业的领军企业，福达合金此次并购具有清晰的战略逻辑。公告显示，光达电子是国内少数具备光伏银浆全产业链自研自产能力的高新技术企业，其核心产品TOPCon电池银浆已进入通威股份、晶澳科技、天合光能等头部光伏企业供应链。根据CPIA数据，光达电子2022-2024年背银浆料全球出货量连续排名第二，正银浆料出货量排名分别为第十、第五、第六；根据灼识咨询数据，2024年全球光伏银浆市场占有率达4.6%，位列行业第五。本次交易是福达合金落实"电接触+"战略的关键举措，通过延伸电学金属材料产业链，公司将在新能源领域形成更为广阔的业务布局和业绩基础。

三维协同：技术、研发与成本的深度整合

本次交易的核心价值在于双方显著的协同效应。在技术层面，光达电子精细银粉制备工艺可赋能上市公司，助力福达合金开发不同粒径银粉掺杂产品，提升电接触材料的致密性与抗电弧侵蚀性。在研发方向上，双方均深耕"少银化"技术，未来可联合开展粉体包覆技术攻关，共同应对下游客户降本需求。成本控制方面，预计可通过规模效应降低原材料采购成本、提升备货时效性。

增长引擎：光伏赛道打开长期发展空间

福达合金此次的现金收购模式可快速推进整合进程，避免股权稀释，体现了大股东对上市公司发展的坚定信心。随着全球光伏装机量持续增长，光达电子所处的光伏银浆赛道具有广阔市场空间，具有关键技术能力的光伏银浆公司有望率先受益于光伏产业链集中度进一步提升的趋势，本次交易将为公司培育新的利润增长点，进一步提升盈利能力和持续经营能力。本次交易尚需履行必要的审批程序，公司将根据进展及时披露相关信息。